近年来，低频线缆组件作为定制化产品，随着用户需求的变化而发展。同时，随着新工艺、新材料的探索与突破不断的演变。今天，我们从线缆组件的封装结构、载体两方面的发展演变进行简述。

     一、载体的演变

1、刚柔结合印制板载体
受机箱、机柜类产品空间狭小的限制，逐步将刚柔结合印制版应用到低频线缆组件中，一方面降低了低频线缆组件所占空间，另一方面也极大的减轻了低频线缆组件的重量。

2、电线电缆载体
初期，低频线缆组件均采用电线和电缆作为电气信号的传输载体，该类低频线缆组件产品作为主流产品，现阶段广泛应用于各大军品领域。

随着军用设备战术指标的提升，对电磁兼容、六性等要求越来越高，由此推动了低频线缆组件结构的发展与演变。初期，仅将电连接器等电子元器件通过电线和电缆连接在一起，实现低频线缆组件基本的信号传输功能。伴随着军用设备战术指标的提升，各行业逐步认识到低频线缆组件的重要性，由此开展了低频线缆组件的系统性设计，主要体现在：

1、引进新工艺、新材料，通过硫化工艺实现了低频线缆组件的深水密封性能，通过封装工艺实现了低频线缆组件的外观优化，并极大的提高了连接器尾部线束抗拉脱、抗弯曲的性能。

2、电线、电缆集束后，通过多种外护套（电磁屏蔽套、防磨护套、密封护套等）的搭配方式，实现电磁兼容及六性设计。

3、依据使用环境的不同，开发相应的尾部附件，配合钛镍环、扎带、模缩套等实现狭小空间的安装、电磁兼容性能、密封性能、环境性能、机械性能等。